臺積電已向美提交芯片數(shù)據(jù)：表態(tài)會保護(hù)客戶機(jī)密

11月8日早間消息，已經(jīng)到了美國要求相關(guān)半導(dǎo)體廠商提交芯片數(shù)據(jù)的截止日期，財(cái)經(jīng)媒體報(bào)道稱，臺積電幾乎是“踩點(diǎn)”提交。

還有援引臺積電發(fā)言人高孟華(Nina Kao)的郵件回復(fù)，他強(qiáng)調(diào)，公司仍致力于“一如既往地保護(hù)客戶的機(jī)密”。

據(jù)悉，美方要求的內(nèi)容包括庫存、積壓、周轉(zhuǎn)、交貨時(shí)間、采購措施等，自稱目的在于了解為增加芯片產(chǎn)量有關(guān)的一切信息。雖然宣稱自愿，但后續(xù)有官員以可能借助相關(guān)法律迫使關(guān)鍵廠商分享信息。

此前，截至11月4日的不完全統(tǒng)計(jì)顯示，已經(jīng)有13家企業(yè)向美國商務(wù)部提交了供應(yīng)鏈資料，包括世界第七大晶圓制造廠以色列Tower Semiconductor、中國臺灣的封測巨頭日月光，當(dāng)然還有美國本土的汽車零件廠商Autokiniton、美國康奈爾大學(xué)、美國加州大學(xué)伯克利分校等。

這些信息分為公共和機(jī)密兩部分，公共內(nèi)容可以通過網(wǎng)站查看。就公開的資料看，很多核心信息都被省略了，Tower Semiconductor比較“老實(shí)”，提到了工藝節(jié)點(diǎn)及交貨周期。

消息稱，三星、SK海力士、韓國DB Hitek以及Intel、通用汽車、英飛凌等也會分享這些信息，來幫助解決所謂的半導(dǎo)體供應(yīng)短缺困境。

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