日媒：臺(tái)積電太過(guò)強(qiáng)大！美國(guó)都感到焦慮

全球車用晶片大缺貨，德、日、美等國(guó)紛紛向臺(tái)灣求援，盼臺(tái)積電等晶片業(yè)者增產(chǎn)車用晶片。日媒近日撰文評(píng)論，過(guò)去美國(guó)為抵制日本壟斷半導(dǎo)體市場(chǎng)，開創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)模式“水平分工”，將附加價(jià)值小的生產(chǎn)甩給亞洲，沒(méi)想到在此背景下誕生的臺(tái)積電逐漸擁有出乎意料的實(shí)力，如今連美國(guó)也感到不安。

《日經(jīng)》近日以《臺(tái)積電強(qiáng)大引起美國(guó)焦慮》為題撰文指出，在全球半導(dǎo)體短缺嚴(yán)重的背景下，多國(guó)政府通過(guò)臺(tái)灣當(dāng)局請(qǐng)求臺(tái)積電協(xié)助增産，1家企業(yè)的動(dòng)向如此牽動(dòng)全世界的情況很罕見(jiàn)，這是因?yàn)榕_(tái)積電擁有強(qiáng)大的實(shí)力，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)現(xiàn)在都陸續(xù)集中到臺(tái)積電，蘋果、高通、索尼等大型企業(yè)每天都前往臺(tái)灣，想盡辦法在產(chǎn)品中搭載臺(tái)積電半導(dǎo)體，因?yàn)檫@將左右產(chǎn)品性能。

對(duì)于臺(tái)積電能變得如此強(qiáng)大，《日經(jīng)》回憶起日美半導(dǎo)體戰(zhàn)火。報(bào)道指出，在1980年代，由于無(wú)法忍受日本企業(yè)壟斷全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，美國(guó)與日本發(fā)生劇烈貿(mào)易摩擦，最后于1986年簽訂《日美半導(dǎo)體協(xié)議》，抬高了日本半導(dǎo)體的價(jià)格，強(qiáng)制性提高了美國(guó)企業(yè)的份額。

報(bào)道指出，美國(guó)當(dāng)時(shí)開始致力于發(fā)展半導(dǎo)體新經(jīng)營(yíng)模式“水平分工”，主要想讓美國(guó)廠商專注于上游設(shè)計(jì)開發(fā)，不擁有工廠，而將投資額巨大、但附加價(jià)值小的生產(chǎn)甩給亞洲企業(yè)，在此背景下，臺(tái)積電于1987年誕生。

當(dāng)年隨著美國(guó)推進(jìn)“水平分工”模式，臺(tái)積電陸續(xù)接到生產(chǎn)訂單，很快步入成長(zhǎng)階段，智慧型手機(jī)問(wèn)世后，這種趨勢(shì)進(jìn)一步加速，臺(tái)積電把代工獲得的鉅額資金投入制造技術(shù)的研發(fā)，又進(jìn)一步帶來(lái)代工訂單，形成良性循環(huán)，更大大提高存在感；如今，在不知不覺(jué)中，目前能生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的企業(yè)，是臺(tái)積電、三星電子、英特爾等3家企業(yè)。

報(bào)道認(rèn)為，美國(guó)當(dāng)年憑藉“水平分工”模式，推進(jìn)無(wú)工廠經(jīng)營(yíng)，誕生了高通、輝達(dá)等實(shí)力企業(yè)，但將生產(chǎn)甩給亞洲的結(jié)果是分工深化，臺(tái)積電擁有了出乎意料的實(shí)力，如今美國(guó)也感到不安，而在美中對(duì)立下，臺(tái)積電存在感進(jìn)一步提高，美國(guó)現(xiàn)在又開始以安全保障為由，拚命拉臺(tái)積電到美國(guó)投資，此舉“具有諷刺意義”。

報(bào)道最后稱，在《日美半導(dǎo)體協(xié)議》簽訂35年后，美國(guó)透過(guò)制裁中芯國(guó)際來(lái)對(duì)中國(guó)大陸施壓，結(jié)果導(dǎo)致全球前所未有的半導(dǎo)體短缺，帶動(dòng)臺(tái)積電訂單增加，并計(jì)劃在南京大幅增產(chǎn)，“行業(yè)歷史表明，美國(guó)每次挑起事端，就會(huì)打破平衡。以臺(tái)積電為中心，混亂局面仍在繼續(xù)”。